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    蘋果iPhone XS拆解曝蘋果芯片供應鏈變化:英特爾東芝取代三星高通

    2018-9-22 8:47:44來源:新浪科技作者:中天責編:遠洋評論:

    北京時間9月22日上午消息,蘋果新款iPhone周五正式上架銷售,兩家手機拆解團隊iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時發現,這兩款手機用到了英特爾和東芝部件,而沒有用三星或高通供應。

    手機拆解結果顯示,蘋果新機比去年的iPhone X只是略有升級,而且里面沒有使用三星部件,也沒有使用高通芯片。iFixit拆解時還發現,iPhone XS/XS Max用到了英特爾調制解調器和通信芯片,以取代高通硬件。

    每年蘋果都會披露供應商名單,但不會披露具體某個部件的供應商,并要求供應商保密。如果想了解手機部件情況,只能拆解手機,即使如此也不能輕易斷定,因為有可能一個部件來自多個供應商。

    之前三星為蘋果iPhone提供內存芯片,分析師認為,去年iPhone X的屏幕也是由三星獨家提供。對于蘋果今年棄用三星部件的原因,Morningstar分析師阿比納夫·達沃里(Abhinav Davuluri)表示:“蘋果與三星是競爭對手,在使用內存部件時,肯定想盡可能減少對三星的依賴,所以我們看到蘋果只采購東芝NAND閃存和美光DRAM。”

    年初時,東芝將內存業務賣給PE主導的財團,蘋果也參加交易,所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前,蘋果同一代iPhone會用不同供應商的DRAM和NAND部件。

    多年來,高通一直為蘋果提供部件,但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議:蘋果指責高通專利收費不公平,高通則稱蘋果侵權。

    同時,TechInsights副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說,原本iPhone有一個芯片來自Dialog Semiconductor,但在iPhone XS Max手機上卻換成蘋果自己的芯片,只是不知道iPhone XS是不是也一樣。

    還有一些企業為蘋果提供其它部件,比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導體、Cypress半導體、德儀、意法半導體。

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    關鍵詞:iPhone XSiPhone Xs Max

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